通过光电异质集成技术实现芯片间及芯片内光互联可有效解决微电子芯片目前金属互联的带宽、功耗和延时等问题，是对现有微电子芯片的重要拓展。同时，通过光电异质集成多种材料也可制作新一代信息器件，是信息产业实现扩展摩尔和超越摩尔技术路线的重要领域。

我们的产品可以提供高质量硅基III/V族异质外延晶圆和成熟的硅光CMOS工艺。想了解更多关于我们的产品，请联系我们的专家服务团队。